基板の高多層化が進む中で、お問い合わせや見積もりの引き合いを頂くことが増えて来ました。現地中国工場の担当者と意思疎通で混乱するのが中国語の表現方法です。開発段階でビアの種類を誤って伝えており、いざデーターが完成し、作成するときに『この仕様だとできない』となり困った記憶があります。
この機会に改めて勉強してみたいと思います。
VIAの種類について
◆Plated Through Hole (PTH) : 通孔・貫通ビア
スルービア全ての層を貫通するVIA（穴）のことを呼びます。
◆Buried Via Hole (BVH) 埋孔・IVH
基板に埋め込まれる形になっていて、外層には出ていないVIAのことを言います。
日本語ではIVH（インナーバイアホール）と呼んだり、ベリードビア（ベリードバイアホール）とも言いうので、会社や担当者によって言い方が異なるので混乱しやすい単語ですね。
◆Blind Via Hole（BVH）盲孔・ブラインドビア
多層基板の表層と内層の層間を接続するために、VIAの表面が塞がって貫通していないVIAのことです。例えば、4層IVH基板の場合、L1-L2やL3-L4の層間接続のVIAのことをブラインドビアと呼びます。